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BCLB-半导体端面泵浦激光打标机采用*的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有可靠性高，使用寿命长，能量转换*，光束质量好，整机功耗低，半导体全固态全风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成等优点。
适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。
技术参数
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型号：
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bclc-EP10
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平均输出功率：
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10W
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激光波长:
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1064nm
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打标幅面：
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70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)
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重复精度：
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±0.001mm
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*小线宽：
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0.01mm
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电源：
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AC220V±15% 50KHz 1KW
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